BGA 封裝器件焊點缺陷

2019-12-10

BGA 封裝技術具有引腳數目多,  I O/端子間距大 (如可達 1.00 mm , 1.27 mm , 1.50 mm)、引線間電感和電容小 、增強電性能與散熱性能等一系列優點 , 因而發展速度很快, 并已在很多國際著名公司 (如IBM 、SUN 、富士通、松下、MO TO RO LA 等 )的產品中得到應用。

雖然 BGA 封裝器件的性能較其它封裝器件的性能有很大的改善, 但由于 BGA封裝器件的焊點都隱藏在器件體下, 焊點缺陷的檢測比較困難。一般情況下, 制造者都是采用目視觀察的方法, 觀察最外面一圈焊點的塌陷是否一致, 再將芯片對著光線觀察, 如果每一排每一列都能透過光, 那么可以初步斷定沒有橋連, 有時尺寸大一點的焊錫球也能看見。但是用這種方法判斷焊點是否有缺陷就難以令人滿意, 因為不能或難以判斷其里面的焊點是否存在其它缺陷或焊點里面是否有空洞 。要想不破壞BGA 封裝器件本身的結構、性能等, 就可以看出BGA 封裝器件內在的缺陷或者是更加準確地檢測出焊點的質量, 就必須采用其它更為先進 、可靠的無損檢測方法。對于表面組裝焊點, 常用的無損檢測方法是 X 射線檢測, 使用 X 射線檢測儀檢查 BGA 封裝器件的焊點, 可以快速、準確地檢測出 BGA 封裝器件中焊點的橋連、空洞、虛焊等缺陷, 在 BGA 封裝器件焊點的質量檢測方面得到廣泛應用。

BGA 封裝器件的缺陷的檢測問題有兩類:

1)BGA 封裝器件本身的檢測。在 BGA 封裝器件的生產過程中, 可能會造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等 。對 BGA 封裝器件進行檢查, 主要是檢查焊球是否丟失或變形。 
(2) BGA 封裝器件組裝焊點的檢查。主要檢查焊點是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

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氣泡                                                空洞


隨著BGA封裝器件的出現并大量進入市場,針對高封裝密度,焊點不可見等特點,電子廠商為控制BGAS的焊接質量,需充分應用高科技工具,手段,努力掌握和大力提提高檢測技術水平,使用新的工藝方法能有與之相適應,相匹配的檢測手段。只有這樣,生產過程中的質量問題才能得到有效控制。而且,把檢測過程中反映生產更加順暢,減少返修工作量。

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